Substancia de corrección CIK-GEL

Para la corrección negativa de placas-proceso libre

característica y ventaja:

  • Pasta facíl de usar
    por eso una corrección exacta
  • Se comporta thixotrop
    por eso no „derrame“
  • Corrige precisamente
  • Trabajo cuidadoso de la plancha


Para todas las placas comunes en procesos libres

APLICACIÓN:
aplicar con un pincel, influir por aprox. 10 - 15 segundos y despues limpiar con una esponja humeda. La viscosidad se puede reducir con sacudir. Despues de un tiempo el liquído se vuelve a su origen de pasta. (Thixotropie).

EMPAQUE:
100 ml botella PE (16 botellas en 1 carton)

Autorized Economic Operator
Customs simplification & Security

Miembro en la
Forschungsgesellschaft Druck e.V.